Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства многокристальных модулей памяти uMCP (UFS-based multichip package) — они сочетают в одном корпусе самые передовые на сегодняшний день кристаллы LPDDR5 DRAM и UFS 3.1 NAND.

Размеры модуля uMCP — 11,5×13 мм. Таким образом, благодаря интеграции DRAM и NAND в единый компактный корпус остается больше пространства для размещения других компонентов. Объем оперативной памяти в таком модуле может варьировать от 6 до 12 ГБ, а флэш-накопителя — от 128 до 512 ГБ.

Samsung говорит о возросшей почти на 50% производительности DRAM (с 17 до 25 гигабайт в секунду), а также удвоенной пропускной способности флэш-памяти NAN (с 1,5 до 3 гигабайт в секунду) по сравнению с интерфейсом UFS 2.2 на основе LPDDR4X. Наиболее ощутимым эффект от прироста производительности новой памяти будет для приложений дополненной реальности и сетей 5G, где особенно важны высокие скорости передачи данных.

Samsung успешно завершила тестирование совместимости LPDDR5 uMCP с несколькими мировыми производителями смартфонов и ожидает, что первые устройства с новой памятью выйдут на рынок уже этим летом.