Инженер Том Вассик обнаружил свидетельство возможной функциональности 3D V-Cache на GPU AMD Radeon RX 7900 XT. Он заглянул внутрь кристалла 7900 XT с помощью средств инфракрасного наблюдения и обнаружил предполагаемые точки подключения 3D V-Cache кристалле MCD того же типа, что используется в архитектуре процессоров Ryzen Zen 3 и Zen 4. Открытие произошло после многочисленных неподтвержденных слухов о том, что AMD добавит технологию 3D V-Cache в свои графические процессоры. 

Помогаем

Вассик не стал утверждать, что эти точки подключения должны использоваться конкретно для целей кэширования. Однако на данный момент у AMD нет никаких известных решений или планов использования 3D-упаковки памяти помимо целей кеширования. Естественной выглядит мысль, что и в данном случае они будут использоваться с каким-то вариантом 3D-кэша для повышения производительности игр или вычислений. 

До сих пор 3D V-Cache успешно использовался в процессорах AMD Ryzen и EPYC. Эта технология основана на методе гибридного связывания, который объединяет дополнительный блок кэш-памяти объемом 64 МБ поверх вычислительного кристалла Ryzen или EPYC для увеличения емкости кэша L3. В настоящее время этот метод 3D-стекинга позволил AMD удвоить объем L3, доступный для настольных процессоров Ryzen 9 7900X3D и 7950X3D, и утроить его для Ryzen 7 5800X3D, 7800X3D и серверных процессоров EPYC Milan-X. 

Преимущества этой технологии в производительности были впечатляющими. Классическим примером этого является Ryzen 7 5800X3D, показавший прирост игровой производительности на 28% по сравнению с Ryzen 9 5900X и на 7% более высокую производительность, чем у Core i9-12900KS.

Курс

МЕНЕДЖЕР ПО РОБОТІ З КЛІЄНТАМИ

Ставайте затребуваним фахівцем та отримуйте свій офер мрії.

РЕЄСТРУЙТЕСЯ!

What else can you see? A linear array of «spots» that look remarkably like the keep out zones on X3D, and that are on the same 17-18 um pitch. Could they be considering stacked MCD functionality (or maybe they’re something else)?

— Tom Wassick (@wassickt) January 27, 2023

Серверные аналоги AMD впечатляют еще больше: тесты Milan-X от AMD и Microsoft показывают повышение производительности более чем на 50% по сравнению со стандартными компонентами Milan. Однако такое поведение будет наблюдаться только для рабочих нагрузок, чувствительных к кешу.

Сложно представить, как 3D V-Cache будет работать в сочетании с GPU. Теоретически основные принципы 3D V-Cache все же должны работать в определенной мере. Наличие большего объема кэш-памяти позволит быстрее обрабатывать рабочие нагрузки, чувствительные к кэшу, поскольку графическому процессору нужно будет совершать меньше обращений к памяти GDDR6.

Технология AMD Infinity Cache в серии видеокарт RX 6000 помогла AMD использовать более медленную память GDDR6 без потерь производительности в сравнении с видеокартами NVIDIA RTX 3000 с энергоемкой памятью GDDR6X. Однако неизвестно, в какой мере єффективность покажет 3D V-Cache.

Еще одна проблема, с которой придется столкнуться AMD, – это перегрев. Эта проблема характерна для процессоров AMD Ryzen X3D, где дополнительный блок кэша препятствует рассеиванию тепла, что приводит к одновременному снижению частоты процессора и повышению температуры. Существует высокая вероятность того, что AMD будет вынуждена снизить тактовые частоты GPU, чтобы контролировать температуру.

Ремонтный сервис в Германии выявил массовый дефект видеокарт AMD Radeon RX 6900 и 6800 – графический процессор оказался разрушенным

Источник: Tom’s Hardware