Летом этого года стало известно, что Honor работает над своим первым складным смартфоном. На тот момент было лишь известно, что такое устройство может комплектоваться сгибающимися панелями BOE и Visionox. И вот полгода спустя Honor поделилась тизерным изображением, которое даёт представление о дизайне складного смартфона и подтверждает его название — Honor Magic V.

Как свидетельствует тизер, грядущий Honor Magic V станет первым складным смартфоном Honor и получит флагманские характеристики. Сами характеристики не сообщаются. Однако можно ожидать использования топового процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, так как Qualcomm указала Honor как одного из первых производителей, использующих новый чип.

На изображении виден лишь шарнир и плоские боковые грани смартфона. Компания уточняет, что Honor Magic V скоро появится на китайском рынке. Однако пока нет никаких сведений о выходе устройства на международном рынке. Также не разглашается и ориентировочная цена устройства. Учитывая, что складные смартфоны сами по себе недешевые, а также обещание флагманских характеристики, цена может быть высокой.

Источник: xda-developers