Micron, ранее представившая чипы DDR5 емкостью 24 Гб, готовится к массовому производству микросхем 32 ГБ DDR5 и модулей большей емкости в первой половине 2024 года. Компания сообщила об этом в рамках анонса памяти HBM3 Gen2.

Монолитная 32 ГБ схема памяти DDR5 от Micron будет производиться по техпроцессу Micron 1β (1-beta) – последнему, в котором не используется литография в экстремальном ультрафиолете. Micron не раскрывает скорости передачи данных новых 32-гигабайтных блоков. Чипы на 32 ГБ открывают возможность создания модулей DDR5 емкостью 1 ТБ. Но Micron не торопится предлагать память максимальной емкости и в следующем году  предложит только модули на 128 ГБ.

Память HBM3 Gen2 Micron называет из-за общей пропускной способности 1,2 ТБ/с 8-уровневого стека максимальной емкостью 24 ГБ (схемы на 36 ГБ будут представлены в ближайшее время). По сравнению с предыдущим поколением, HBM2E, энергоэффективность новинки увеличилась в 2,5 раза.

В дорожной карте компании также значится память HBMNex – возможная HBM4. Память следующего поколения обеспечит пропускную способность 2+ ТБ/с и емкость до 64 ГБ в 2026 году.

Китай запретил покупку чипов американской Micron, имеющей заводы в стране

Источник: Tom’s Hardware и Tom’s Hardware

Голосуй за переможця конкурсу блогів. Голосування проходить з 25 липня по 8 серпня включно. Головний приз — сучасний ігровий ПК ASGARD (i7 13700, 32Gb RAM, SSD 1Tb, GF RTX 4060Ti 8Gb) від інтернет-магазину click.ua. Віддай свій голос за найкращого! Деталі тут.