Производитель памяти Pure Storage ожидает, что максимальная емкость SSD с модулями DirectFlash Module (DFM) за несколько лет увеличится в шесть раз и достигнет 300 ТБ. Компания ожидает повышения плотности записи 3D NAND за счет увеличения количества слоев и других факторов, которые позволят добиться значительного прироста емкости. Вместимость твердотельных накопителей для пользовательских ПК тоже вырастет, но не так резко.

«На ближайшие пару лет мы планируем вывести конкурентоспособность наших накопителей на совершенно новый уровень, — говорит Алекс Макмаллан, технический директор Pure Storage. — Сегодня мы отправляем устройства DFM емкостью 24 ТБ и 48 ТБ. Вы можете ожидать ряда анонсов на нашей конференции Accelerate о создании более вместительных накопителей емкостью 300 ТБ к 2026 году или ранее».

Запатентованные SSD Pure Storage DirectFlash Module используются исключительно в системах хранения данных FlashArray и FlashBlade. Устройства DFM используют стандартное подключение U.2 NVMe, но они совместимы исключительно с конкретным оборудованием. В модулях применяются контроллеры SSD корпоративного уровня и с полностью настраиваемой прошивкой, а также компоновка памяти 3D TLC или 3D QLC NAND, также, вероятно, компания использует ряд собственных технологий для увеличения емкости.

Существует несколько способов увеличить емкость SSD Pure DFM в шесть раз за три года, но это будет непросто. Самый очевидный – использовать более сложные микросхемы 3D NAND. В настоящее время компания использует устройства 3D NAND с числом слоев от 112 до 160, тогда как по ее утверждениям в ближайшие пять лет количество активных слоев увеличится до 400–500, говорит Pure, что увеличит емкость микросхем 3D NAND.

«У всех ведущих поставщиков есть план и путь достижения 400–500 слоев в течение следующих пяти лет», — утверждает Макмаллан.

Производители 3D NAND выпускают новые поколения своих устройств (то есть увеличивают количество активных слоев) примерно каждые два года. В этом году они намерены увеличить производство памяти 3D NAND с ~200 слоями, в 2025 году ожидается выпуск памяти с ~300 слоями, ~400 слоев будут доступны в 2027 году. Поэтому для достижения заявленной Pure Storage емкости необходимы и другие технологии.

Существующие DFM могут включать ограниченное количество пакетов 3D NAND. SSD Pure Storage может либо использовать пакеты, в которых содержится больше устройств 3D ​​NAND (для чего потребуются контроллеры, способные с ними работать), либо увеличить количество пакетов. Возможно, компания прольет больше света на свои технологии во время мероприятия Accelerate.

3D NAND: прорыв памяти в трёхмерное пространство

Источник: Tom’s Hardware