О процессорных планах AMD на 2022 год рассказали топ-менеджеры чипмейкера в специальном видеоинтервью по случаю пятилетия микроархитектуры Zen.

Ранее генеральный директор AMD Лиза Су подтвердила, что 5-нм процессоры с архитектурой Zen 4. Речь о чипах Raphael для следующей массовой платформы AM5, которая ознаменует переход к оперативной памяти стандарта DDR5 и интерфейсу PCI Express 5.0. Директор по техническому маркетингу AMD Роберт Халлок подтвердил, что будущие чипы в конструктивном исполнении AM5 получат поддержку оперативной памяти DDR5 и высокоскоростного интерфейса PCI Express 5.0. То есть, в этом плане будет полный паритет с конкурирующей платформой LGA1700 и процессорами Core 12-го поколения (Alder Lake-S), чей выход ожидается 4 ноября. Также он подтвердил, что будущий сокет AM5 будет полностью совместимый с существующими кулерами AM4. В то же время Роберт Халлок прямо не назвал эти процессоры Zen4 “Raphael” или Ryzen 6000/7000.

В первой половине 2022 года AMD планирует вывести на рынок процессоры с дополнительным кешем с 3D Vertical Cache, которые сохранят разъем AM4. Напомним, 3D Vertical Cache — технология объемной компоновки с межслойными соединениями TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия) и структурной кремниевой подложкой, позволяющей разместить 64 МБ SRAM поверх чиплетов CCD (Сore Сomplex Die) с ядрами Zen 3. По сути, 3D Vertical Cache — ответ на технологию объемной компоновки Intel Foveros 3D. Эту технологии AMD разработала совместно с партнером TSMC. На Computex 2021 компания демонстрировала Ryzen 9 5900X с дополнительными 64 мегабайтами L3-кэша. Тогда чипмейкер заявил, что 3D Vertical Cache обеспечит прирост производительности до 15%, что равноценно полноценной смене поколения с переходом на новую архитектуру. Подробнее о 3D Vertical Cache можно прочесть здесь.

Полная запись видеоинтервью с топ-менеджерами AMD по случаю 5-летия микроархитектуры Zen