В пресс-релизе Intel рассказала о технологии питания процессоров PowerVia. Она позволит сделать чипы более экономными и компактными В соответствии новым методом шины питания переносятся в нижнюю часть процессора и оно подводится непосредственно компонентам, которые его требуют. Это избавляет от необходимости в боковых линиях питания.

Навчіться розробляти додатки з використанням Spring Cloud і зробіть свої додатки більш масштабованими та еластичними.

Вивчити курс

Аккаунт VLSI 2023 опубликовал в Twitter фотографии из статьи Intel от 2 июня, одна из которых была сделана с помощью тепловизора:

#VLSI2023 Highlight paper T1-1 “E-Core Implementation in Intel 4 with PowerVia (Backside Power) Technology” – Intel Corp.
Intel reports a high-yielding backside power delivery technology, PowerVia Technology*, and Intel E-Core Implementation in PowerVia Technology. pic.twitter.com/0us9rbUvQr

— IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (@VLSI_2023) May 2, 2023

За время развития процессоров силовые линии превратились во «все более хаотичную паутину». Необходимость их расположения увеличивала площадь процессора и снижала пропускную способность шин питания. Эффективность нового принципа уже доказана на опытном чипе Blue Sky Creek, основанного на энергоэффективном ядре готовящегося к выпуску процессора Meteor Lake. Intel утверждает, что удалось улучшить не только систему питания, но и передачу сигналов.

Ожидается, что решения на базе PowerVia внедрят в производство в 2024 году. Компания ожидает, что новая технология поможет ей восстановить утраченные позиции в технологической конкуренции с AMD и TSMC.

Intel завершила разработку техпроцессов 18A и 20A. Чипы 1,8 нм и 2 нм появятся в 2024 году

Источник: The Verge