Intel успешно завершила разработку производственных процессов Intel 18A (1,8 нм) и Intel 20A (2 нм), которые будут использоваться для изготовления собственных чипов компании, а также микросхем для клиентов Intel Foundry Services.

Новость не означает, что производственные узлы готовы к использованию в коммерческих целях – Intel закончила разработку, определив все спецификации, материалы, требования и целевые показатели производительности для обеих технологий.

Техпроцесс Intel 20А будет опираться на транзисторы RibbonFET с затвором по всему периметру и будет использовать подачу питания с обратной стороны. Совершенно новая конструкция транзисторов и одновременное добавление подачи питания на тыльную сторону – рискованный шаг, но ожидается, что 20A позволит Intel обойти конкурентов, TSMC и Samsung. Intel планирует начать производство чипов уже в первой половине 2024 года.

Производственный процесс Intel 18A будет способствовать дальнейшему совершенствованию технологий RibbonFET и PowerVia, а также уменьшению размеров транзисторов. Разработка этого процесса, по-видимому, идет настолько хорошо, что Intel перенесла его внедрение с 2025 года на вторую половину 2024 года. Первоначально Intel планировала использовать сканеры ASML Twinscan EXE с оптикой с числовой апертурой 0,55 (NA), но поскольку компания решила начать использовать эту технологию раньше, ей придется полагаться на широкое использование существующих сканеров Twinscan NXE с оптикой с числовой апертурой 0,33, а также на двойной шаблон EUV.

Технологии изготовления Intel 20A и 18A разрабатываются как для собственных продуктов компании, так и для микросхем, которые IFS будет производить для своих литейных клиентов.

«Мы поддерживаем активное взаимодействие с 7 из 10 крупнейших клиентов литографического производства в сочетании с постоянным расширением конвейера, чтобы включить 43 потенциальных клиентов и тестовые чипы партнеров по экосистеме», — говорит Пэт Гелсингер, исполнительный директор Intel. «Кроме того, мы продолжаем работать над Intel 18A и уже поделились инженерным выпуском PDK 0.5 (комплект для разработки процессов) с нашими ведущими клиентами и ожидаем, что окончательный производственный релиз будет выпущен в ближайшие несколько недель».

Lunar Lake — новая архитектура для будущих мобильных процессоров Intel с потреблением до 15 Вт

Источник: Tom’s Hardware