Компания Qualcomm подготовила к выпуску новый мобильный процессор премиального среднего уровня – Snapdragon 780G (SM7350-AB). Это один из первых чипсетов в своём классе, изготавливаемых по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Фактически, он представляет собой частично облегчённую модификацию флагманского процессора Snapdragon 888.

Производитель туманно описывает вычислительные ядра Kryo 670 с расплывчатым обещанием «прироста производительности на 40%», но без указания какой-либо точки отсчёта. Ядра 600-й серии должны быть производными от последней версии Cortex-A78, в то время как чипсет 768G использовал ядра на базе Cortex-A78. Теоретически, этот переход и должен обеспечить повышение производительности на 40%. Несмотря на использование наиболее передового технологического процесса производства, вычислительные ядра работают на относительно невысокой частоте 2,4 ГГц. Это соответствует частоте больших ядер в чипсете Snapdrago 888, хотя флагманский процессор также содержит главное ядро ​​Cortex-X1 с частотой 2,84 ГГц.

Графическая подсистема процессора Qualcomm Snapdragon 780G выполнена на базе GPU Adreno 642. Производительность графического ядра должна находиться между Snapdragon 855 и 865. GPU поддерживает обновляемые драйверы, HDR10, поддерживаются дисплеи с разрешением до 1080p+ с частотой обновления до 144 Гц.

Новый чипсет поддерживает оперативную память LPDDR4 с частотой до 2,1 ГГц и ёмкостью до 16 ГБ. Также говорится о наличии тройного сигнального процессора Spectra 570, что позволяет захватывать изображение с трёх камер одновременно. Ранее такая возможность предлагалась только в рамках флагманских чипсетов. ISP поддерживает 10-битную глубину цвета для фотографий и видео, популярные форматы HDR ( HDR10, HDR10+ и HLG). Система может работаться с сенсорами с разрешением до 84 Мп при активации Zero Shutter Lag или с двойными камерами до 64 Мп + 20 Мп.

Блок обработки задач искусственного интеллекта Hexagon 770 обладает производительностью 12 тера-операций в секунду (TOPS). Это более чем вдвое превосходит возможности Snapdragon 768G (5,4 TOPS) и близко к показателям Snapdragon 865/870 (15 TOPS).

Чипсет включает 5G-модем X53 с максимальной скоростью загрузки до 3,3 Гбит/с, но без поддержки mmWave. За локальную связь отвечает модуль FastConnect 6900, поддерживающий Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. Кроме того, упоминается поддержка стандартов USB 3.1 и Quick Charge 4+.

Первые смартфоны на базе процессора Snapdragon 780G должны появиться на рынке уже в следующем квартале.

Источник: gsmarena