Рано утром 1 июня прошла 40-минутная презентация новых продуктов AMD в рамках онлайн-выставки Computex 2021. Мы выбрали самое интересное со стрима и собрали все основные анонсы в одном месте.

Ryzen 5000G и PRO 5000G

AMD впервые представила Ryzen 5000G — гибридные процессоры для настольной платформы AM4 — в апреле.

Гибридные процессоры AMD Ryzen 5000G используют тот же кристалл, что и мобильные аналоги, но при этом обладают увеличенным TDP (до 65) и повышенными рабочими частотами. К слову, по сравнению с предыдущим поколением рабочие частоты заметно выросли — +200 МГц к базовой и Boost-частоте.

К общим чертам процессоров Ryzen 5000G следует отнести конструктивное исполнение AM4, наличие двухканального контроллера памяти DDR4-3200, ядра Zen 3 с поддержкой технологии SMT, графический блок Vega на восемь Compute Units (CU), встроенный контроллер PCI Express 3.0 на 24 линии и совместимость с наборами логики X570, B550 и A520 (X470 и B450, возможно, тоже будут поддерживаться, будет зависеть конкретно от производителя). Во главе нового семейства стоит 8-ядерный 16-поточный AMD Ryzen 7 5700G — он имеет штатную частоту 3,8 ГГц и способен разгоняться до 4,6 ГГц в boost-режиме, 16 Мбайт ядро кэша L3, а также GPU Radeon Vega в максимальной конфигурации с восемью блоками Compute Units (суммарно 512 потоковых процессоров) и частотой 2,0 ГГц.

AMD представила десктопные APU Ryzen 5000G (Cezanne) — в рознице они появятся только к концу этого года

В рамках сегодняшнего анонса раскрыли оставшиеся подробности — цены и сроки доступности, а также тесты производительности. Одновременно состоялся анонс серии Ryzen PRO 5000G для бизнеса.

AMD заявляет превосходство Ryzen 5700G над Core i7-11700 в создании разнообразного контента и играх с использованием iGPU — его возможностей достаточно для комфортной игры в  популярные киберспортивные игры в разрешении 1080p (слайд выше).

Флагман 5700G оценен в 359 долларов, а 5600G стоит на 100 долларов дешевле — 259 долларов. Оба станут доступны с 5 августа 2021 года.

Модели серии Ryzen PRO 5000G для бизнес-сегмента родственны потребительским моделям, но есть два класса: 65-ваттные Pro 5000G и экономичные 35-ваттные Pro 5000GE). Кроме того, PRO-версии, будучи конкурентами платформы Intel vPro обладают расширенной поддержкой и технологиями безопасности (полное шифрование оперативной памяти и набор функций AMD Pro). Узнать технические характеристики Ryzen PRO 5000G можно на одном из слайдов ниже.

Серия мобильных видеокарт Radeon RX 6000M на архитектуре RDNA2

Благодаря многочисленным утечкам характеристики мобильных видеокарт Radeon RX 6000M на архитектуре RDNA2 не являются секретом уже несколько месяцев. Линейка представлена тремя моделями: Radeon RX 6800M, Radeon RX 6700M и Radeon RX 6600M.

Флагман построен на базе полноценного варианта 7-нм кристалла Navi 22 с 2560 потоковыми процессорами (основа настольной видеокарты Radeon RX 6700 XT), Radeon RX 6700M использует урезанный Navi 22 (2304 потоковых процессора, 80 МБ Infinity Cache и 160-битная шина памяти), а Radeon RX 6600M начального уровня получила 7-нм GPU Navi 23 (1792 потоковых процессоров, 32 МБ Infinity Cache и 128-разрядная шина памяти).

Флагман Radeon RX 6800M позиционируется для 1440p-гейминга, для средней модели Radeon RX 6700M целевыми являются игры в разрешении 1080p и 1440p, а для Radeon RX 6600M — 1080p.

Как и настольные собратья, все мобильные видеоадаптеры Radeon RX 6800M поддерживают фирменные технологии AMD, включая Smart Access Memory (Resizable BAR) и SmartShift. Ноутбуки с видеокартами Radeon RX 6800M поступят в продажу к концу этого месяца. Конкурировать Radeon RX 6800M будет с серией GeForce RTX 3000M, которая недавно расширилась до пяти моделей.

FidelityFX Super Resolution (FSR)

AMD официально представила технологию FidelityFX Super Resolution — аналог фирменной технологии суперсэмплинга DLSS для видеокарт NVIDIA GeForce RTX. Это, напомним, метод сглаживания с использованием нейросетей. Видеокарта осуществляет рендеринг в пониженном разрешении, а затем достраивает их до более высокого.

Технология FSR станет частью кроссплатформенного пакета GPUOpen/FidelityFX, что должно облегчить разработчикам ее внедрение в собственные проекты. Есть четыре режима Quality, Ultra Quality, Balanced и Performance — в зависимости от выбранного режима прирост FPS составляет 59%, 102%, 153% и 206% соответственно.

На данный момент AMD работает с более чем 10 игровыми студиями и разработчиками игровых движков над реализацией поддержки FSR. По плану, в обозримом будущем технология будет поддерживать «более 100 CPU и GPU». Ранее говорилось, что адаптеры NVIDIA тоже будут поддерживать FSR, но пока об этом ничего не говорится.

Design Framework Initiative

Специальная программа тесного сотрудничества AMD c производителям игровых ноутбуков для выпуска продуктов с наиболее оптимальными параметрами. Ноутбуки, созданные в рамках этой инициативы, будут выпускаться под торговой маркой AMD Advantage и соответствовать определенным требованиям (качество дисплея, производительность подсистемы хранения, управления системой охлаждения и срок службы батареи, вдобавок к целевым показателям производительности, основанным на фреймрейте).

Игровые ноутбуки AMD Advantage, созданные по программе Design Framework Initiative, начнут выходить с июня 2021 года.

Технология 3D Vertical Cache и архитектура Zen 3+

И хотя гендиректор Лиза Су на презентации прямо не упоминала название архитектуры Zen 3+, которая давно фигурирует в слухах, то, что она описала, в точности согласуется с утечками и с высокой долей вероятности является следующей процессорной архитектурой AMD.

AMD в сотрудничестве с TSMC разработала новую технологию объемной компоновки с межслойными соединениями TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия) и структурной кремниевой подложкой, позволяющей разместить 64 МБ SRAM поверх чиплетов CCD (Сore Сomplex Die) с ядрами Zen 3, которую она называет 3D Vertical Cache. Этот дополнительный кэш располагается непосредственно над областью, в которой находится собственный кэш L3 32 МБ, а разрыв между двумя кристаллами компенсируется с помощью структурного дизайна. По сути, 3D Vertical Cache — ответ на технологию объемной компоновки Intel Foveros 3D.

Пока нет полной ясности, как изменится структура кэша — примыкает ли дополнительный кеш объемом 64 МБ к встроенному кэшу L3, или это будет отдельный кэш L4. Ранее в сети всплывала информация о планах AMD внедрить кэш L4 в процессорах EPYC (Genoa) на базе микроархитектуры Zen 4. Как бы там ни было, с ним общий объем кэш-памяти CCD увеличивается до 100 МБ (4 МБ кэша L2 + 32 МБ кэш-памяти L3 + 64 МБ вертикального кэша 3D).

С его помощью общий объем кеш-памяти CCD увеличивается до 100 МБ (4 МБ кэша L2 + 32 МБ кеш-памяти L3 + 64 МБ 3D Vertical Cache).

На презентации AMD заявила, что 3D Vertical Cache обеспечит прирост производительности до 15%, что равноценно полноценной смене поколения с переходом на новую архитектуру.

Первые процессоры с 3D Vertical Cache выйдут к концу 2021 года. То есть, это вполне могут быть настольные процессоры Ryzen 6000, а серия Ryzen 7000 уже будет построена на 5-нм архитектуре Zen 4 и выйдет в 2022 году.

Как AMD планирует внедрить этот обновленный дизайн в существующую клиентскую экосистему, пока остается лишь гадать. Прототип процессора, который в рамках выступления показала глава AMD, явно был выполнен в конструктиве AM4. Если новый сокет AM5 выйдет в конце этого года, весьма вероятно, что эти новые чиплеты CCD «Zen 3 + 3D VC» могут быть объединены с обновленным cIOD (кристалл микросхемы с интерфейсами ввода-вывода) с поддержкой DDR5, предназначенным для следующей платформы AM5.

Полная запись презентации AMD на Computex 2021